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线路菲林检查步骤和注意事项

线路菲林在PCB生产过程中不可缺少的一个环节,线路菲林的质量直接影响到PCB的品质,高质量的线路菲林是PCB线路板菲林输出的重中之重,下面卡罗菲林根据多年生产经验总结了以下线路菲林检查步骤和注意事项。

用线路菲林拍线路图纸及原稿单头,确认是否有多做或少做,是否有同一网络的线路被断开或者相连。导致开短路的产生。

看分孔图挑出无铜孔。[NPTH代表无铜孔,PTN代表有铜]用孔点单头拍线路菲林,检查无铜孔的做法[无铜孔;要掏铜]无铜孔距线或其它导体最小安全线距为0.3,若间距不够时,可移线或削铜,但决不可削线。无铜孔落在基材上直接删除。若是落在铜皮上,必须掏铜[单边0.3mm]有铜孔必须落在铜面或pad上。

按MI 指示测量菲林的BGA焊点的大小,最小线宽,线距IC大小是否符合要求,线路菲林pad距线最小间距要保证在0.1mm若间距不够可移线或削pad,但削pad后要保证ping也有0.03。

针对金手指卡板;若客户要求金手指斜边深度为1.4mm时,金手指距边要1.5mm;若客户要求深度为1.8时,金手指距边2.0mm。卡板若为一出四时,小耳朵处必须削铜,否则会造成斜边露铜。若工艺为金手指加防氧化或金手指加喷锡时,必须加假手指及拉电金引线至板边。否则金手指电不上金。

MI上备注的特殊要求,如铜皮开网格,添加mark等,菲林是否有按要求制作,若为set板时,须看MI是否有要求加v-cat测试线和pad。工艺边是否铺铜,无铅喷锡需在板边注明。

检查菲林外观异常有;缺口、沙孔、透光、残墨、黑线、刮伤、必须用十倍镜仔细检查。

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